7月13日，希荻微電子集團股份有限公司（以下簡稱“希荻微”或“公司”，股票代碼688173.SH）成功完成股東詢價減持，本次減持價格為20.43元/股，為定價日收盤價的90%，減持總規(guī)模約為1.02億元，中金公司擔任本次股東詢價轉(zhuǎn)讓減持股東寧波泓璟的獨家財務顧問。

本次詢價轉(zhuǎn)讓是一級創(chuàng)新資本與二級機構(gòu)投資者的有序接力，在協(xié)助股東完成理想價格退出的同時，實現(xiàn)上市公司股權(quán)結(jié)構(gòu)優(yōu)化的共贏局面。本項目的減持價格為定價日收盤價的90%，通過較高的定價，降低了詢價減持對現(xiàn)行股價的影響，維護了其他上市公司股東的權(quán)益。本項目也是2022年10月上交所修訂《上海證券交易所科創(chuàng)板上市公司股東以向特定機構(gòu)投資者詢價轉(zhuǎn)讓和配售方式減持股份實施細則》以來，繼金山辦公、優(yōu)刻得、同益中等多個項目之后，中金公司積極響應推進科創(chuàng)板股份減持制度創(chuàng)新號召的又一標桿性案例。

公司是國內(nèi)領(lǐng)先的半導體和集成電路設(shè)計企業(yè)之一，主營業(yè)務為包括電源管理芯片及信號鏈芯片在內(nèi)的模擬集成電路的研發(fā)、設(shè)計和銷售。公司主要產(chǎn)品為服務于消費類電子和車載電子領(lǐng)域的電源管理芯片及信號鏈芯片等模擬集成電路，現(xiàn)有產(chǎn)品布局覆蓋 DC/DC 芯片、鋰電池充電管理芯片、端口保護和信號切換芯片、電源轉(zhuǎn)換芯片等，具備高效率、高精度、高可靠性的良好性能。此外，公司已拓展 AF/OIS 技術(shù)相關(guān)的音圈馬達驅(qū)動芯片作為新的產(chǎn)品線。

中金公司作為本次項目減持股東寧波泓璟的獨家財務顧問，協(xié)助股東精準把握時間窗口，高效實現(xiàn)有序減持。通過與市場各類型主流投資者的深入溝通，中金公司充分挖掘市場真實有效需求，為新規(guī)下當日公告詢價轉(zhuǎn)讓計劃、當晚順利完成定價打下了堅實基礎(chǔ)。本次詢價轉(zhuǎn)讓獲得優(yōu)質(zhì)公募基金加持并引入QFII，在協(xié)助股東以理想價格減持的同時，進一步優(yōu)化了公司股權(quán)結(jié)構(gòu)。

中金公司長期致力于為成長型優(yōu)質(zhì)企業(yè)及其股東提供全生命周期的資本市場服務，在希荻微的私募融資、首次公開發(fā)行、上市后資本運作、股東減持等多個階段提供了專業(yè)化的“一站式服務”。未來，中金公司將繼續(xù)秉承“植根中國，融通世界”的理念，以優(yōu)質(zhì)、專業(yè)的綜合金融服務為上市公司股東及投資人客戶發(fā)掘更多價值，協(xié)助客戶實現(xiàn)其戰(zhàn)略發(fā)展目標。